9780849396250 - electronic packaging materials and their properties (electronic packaging series) von agarwal, rakesh; mccluskey, patrick; dishongh, terrance; javadpour, sirus; mahajan, rahul (3 Ergebnisse)

Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Buch 3 von 4. Buch 3 von 4 - Electronic Packaging
- Hardcover
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USAThriftBooks-Dallas
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 58,16
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.

Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael, Agarwal, Rakish, Mahajan, Rahul, Javadpour, Sirus
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press LLC, 1998
Serie: Electronic Packaging, Buch 3 von 4. Buch 3 von 4 - Electronic Packaging
- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: Better World Books Ltd, Dunfermline, Vereinigtes KönigreichBetter World Books Ltd
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 64,69
EUR 5,90 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Very Good. 1st Edition. Former library copy. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.

Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
Serie: Electronic Packaging, Buch 3 von 4. Buch 3 von 4 - Electronic Packaging
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 205,71
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Gebunden. Zustand: New. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.