Isbn: 9780792383079 - high-frequency characterization of electronic packaging (electronic packaging and interconnects, 1, band 1) (3 Ergebnisse)
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Zustand: New. Offers an insight into how high-frequency characterization of electronic packaging should be done and describes the problems that have to be tackled, especially in performing accurate measurements on modern IC-packages and in determination of circuit models. Series: Electronic Packaging and Interconnects. Num Pages: 158 pages, biography. BIC Classification: TJFN. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 234 x 156 x 11. Weight in Grams: 426. . 1998. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
