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9780780304390 - Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues: Multichip Modules Technology Issues (5 Ergebnisse)
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
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Electronics Packaging Forum
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Electronics Packaging Forum
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Sprache: Englisch
Verlag: IEEE Press, Piscataway, NJ, 1993
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Anbieter: A & I PEDERSEN, Macclesfield, CHS, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHard Cover. First Edition. Hard pictorial covers, an as new copy, pp vii,392. Text figures and tables throughout. Size: 16x24cm.
