9780471157786 - introduction to device modeling and circuit simulation von fjeldly, tor a.; ytterdal, trond; shur, michael s. (9 Ergebnisse)
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 424 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | A detailed guide to SPICE-oriented design and testing of electronic devices SPICE allows engineers to simulate individual semiconductor devices and electronic circuits and to perform the large number of different analyses needed for tasks such as… verification of circuit designs and prediction of circuit performance. However, these simulations are only as good as the device models and parameters used in the simulations. Wrong models yield unreliable results. Introduction to Device Modeling and Circuit Simulation links electronic device modeling to simulation of these devices using the SPICE program. Ideal as a reference for professional engineers or as a text for courses in semiconductor device modeling, it presents * A combination of background device physics and technology * A review of existing device models * A set of new and improved models compatible with the most advanced technology * Descriptions of device models and examples of circuit simulations Following an introduction to SPICE, this book covers charge transport in semiconductors, two-terminal devices, bipolar junction transistors, field effect transistors, and advanced FET modeling. With its concentration on modeling and simulation, Introduction to Device Modeling and Circuit Simulation is the core book on SPICE-oriented semiconductor device modeling.
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Zustand: New. An introduction to SPICE-oriented semiconductor device modeling. The SPICE program allows engineers to simulate both individual devices and electronic circuits, performing a large number of different analyses needed for tasks such as verification of circuit designs and prediction of circuit performance. Num Pages:…424 pages, Illustrations. BIC Classification: PHFC; THRD; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 238 x 165 x 29. Weight in Grams: 794. . 1997. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - Mit Hilfe des SPICE Programms können Anwendungsentwickler und EDV-Ingenieure individuelle Bauelemente und elektronische Schaltungen simulieren, eine ganze Reihe verschiedener Analysen (z. B. zur Verifizierung von Schaltungsentwürfen) durchführen und Prognosen zur Leistungsfähigkeit dieser Schaltunge…n abgeben. Jedoch sind die Ergebnisse einer SPICE Simulation nur so gut wie die eingesetzten Bauelementmodelle und Parameter.Ein außerordentlich praxisorientiertes Buch, das viele Beschreibungen zu Bauelementmodellen mit einer entsprechend großen Zahl gut vorbereiteter Beispiele für Schaltungssimulationen enthält. (11/97).
