Isbn: 9780442013530 - solder paste in electronics packaging: technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly (3 Ergebnisse)
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Zustand: New. Aims to provide a working understanding of the latest solder paste principles and applications, enabling engineers to take advantage of current surface mount technology. Coverage includes basic technologies, application techniques, reliability and solutions to specific problems. Num Pages: 480 pages, 77 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TGP; THRS; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 229 x 152 x 24. Weight in Grams: 703. . 1992. New ed. Paperback. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
