ISBN: 9780387281537 - integrated circuit packaging, assembly and interconnections: trends and options (springer series in advanced microelectronics, band 25) (3 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2007
Serie: Buch 8 von 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
- Hardcover
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USABetter World Books
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2007
Serie: Buch 8 von 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2007
Serie: Buch 8 von 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing
- Hardcover
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Zustand: New. pp. 328 Illus.
