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9780081025321 - Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) von Zhang, Hengyun (4 Ergebnisse)
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyun Zhang (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Woodhead Publishing | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 255,26
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Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsEUR 275,18
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In den WarenkorbZustand: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
