Isbn: 9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore (woodhead publishing series in electronic and optical materials) (3 Ergebnisse)
Weitere BilderSprache: Englisch
Verlag: Elsevier Inc, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Kolibri 360 GmbH, Ettore-Bugatti-Str. 6-14, 51149 Köln, produktsicherheit[at]kolibri360[dot]de | Anbieter: preigu. …
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In English.
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
