9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore (woodhead publishing series in electronic and optical materials) von zhang, hengyun (4 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: New. pp. 434.
Weitere BilderSprache: Englisch
Verlag: Elsevier Inc, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter…: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Zustand: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
