9780071626231 - advanced mems packaging von lau, john h.; lee, cheng kuo; premachandran, c. s. (5 Ergebnisse)
Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 104,63
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht
EUR 152,17
EUR 7,58 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Used. pp. xxiii + 552 Illus.
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 166,10
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 2 verfügbar
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Hardcover
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht
EUR 154,79
EUR 9,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Used. pp. xxiii + 552.
- Weitere Bilder
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 208,51
EUR 64,68 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Gebundene Ausgabe. Zustand: Neu. Neu neuware, importqualität, auf lager - A comprehensive guide to 3D MEMS packaging methods and solutions Written by experts in the field, Advanced MEMS Packaging serves as a valuable reference for those faced with the challenges created by the ever-increasing interest in MEMS devices and packagi…ng. This authoritative guide presents cutting-edge MEMS (microelectromechanical systems) packaging techniques, such as low-temperature C2W and W2W bonding and 3D packaging. This definitive resource helps you select reliable, creative, high-performance, robust, and cost-effective packaging techniques for MEMS devices. The book will also aid in stimulating further research and development in electrical, optical, mechanical, and thermal designs as well as materials, processes, manufacturing, testing, and reliability. Among the topics explored: Advanced IC and MEMS packaging trends MEMS devices, commercial applications, and markets More than 360 MEMS packaging patents and 10 3D MEMS packaging designs TSV for 3D MEMS packaging MEMS wafer thinning, dicing, and handling Low-temperature C2C, C2W, and W2W bonding Reliability of RoHS-compliant MEMS packaging Micromachining and water bonding techniques Actuation mechanisms and integrated micromachining Bubble switch, optical switch, and VOA MEMS packaging Bolometer and accelerameter MEMS packaging Bio-MEMS and biosensor MEMS packaging RF MEMS switches, tunable circuits, and packaging.
