Totta paul (5 Ergebnisse)

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: American Institute of Physics, 1998

    1563960826 / 9781563960826

    • Hardcover

    Anbieter: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, USAZubal-Books, Since 1961

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer US, 2012

    146135529X / 9781461355298

    • Softcover

    Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna

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    Zustand: New.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 2012

    146135529X / 9781461355298

    • Softcover

    Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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    Zustand: Neu

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    Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Microelectronic packaging has been recognized as an important 'enabler' for the solid state revolution in electronics which we have witnessed in the last third of the twentieth century. Packaging has provided the necessary external wiring and interconnection capability for transistors and integrated circuits while they have gone through their own spectacular revolution from discrete device to gigascale integration. At IBM we are proud to have created the initial, simple concept of flip chip with solder bump connections at a time when a better way was needed to boost the reliability and improve the manufacturability of semiconductors. The basic design which was chosen for SLT (Solid Logic Technology) in the 1960s was easily extended to integrated circuits in the '70s and VLSI in the '80s and '90s. Three I/O bumps have grown to 3000 with even more anticipated for the future. The package families have evolved from thick-film (SLT) to thin-film (metallized ceramic) to co-fired multi-layer ceramic. A later family or ceramics with matching expansivity to sili con and copper internal wiring was developed as a predecessor of the chip interconnection revolution in copper, multilevel, submicron wiring. Powerful server packages have been de veloped in which the combined chip and package copper wiring exceeds a kilometer. All of this was achieved with the constant objective of minimizing circuit delays through short, efficient interconnects.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: American Institute of Physics, 1994

    1563962519 / 9781563962516

    • Hardcover

    Anbieter: Zubal-Books, Since 1961, Cleveland, OH, USAZubal-Books, Since 1961

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    Zustand: Fine. 302 pp., hardcover, previous owner's name to front free endpaper else fine. - If you are reading this, this item is actually (physically) in our stock and ready for shipment once ordered. We are not bookjackers. Buyer is responsible for any additional duties, taxes, or fees required by recipient's country. Photos available upon request.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: SPRINGER VERLAG GMBH, 2000

    1563962519 / 9781563962516

    • Hardcover

    Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark

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    Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 302 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.