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![Beispielbild für Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures [Elektronische Ressource]. zum Verkauf von Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH](https://pictures.abebooks.com/isbn/9781461442745-de-300.jpg)
Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures [Elektronische Ressource].
Verlag: New York, NY, Imprint: Springer., 2014
ISBN 10: 1461442745 ISBN 13: 9781461442745
Sprache: Englisch
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 14,00
Währung umrechnenEUR 3,00 für den Versand innerhalb von/der DeutschlandAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbXI, 265 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped.
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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 103,33
Währung umrechnenEUR 5,73 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach DeutschlandAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 111,51
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Designing 2D and 3D Network-On-Chip Architectures
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 152,84
Währung umrechnenEUR 11,50 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach DeutschlandAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 300 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Designing 2d and 3d Network-on-chip Architectures
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 164,74
Währung umrechnenEUR 11,50 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach DeutschlandAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 278 pages. 9.25x6.10x0.66 inches. In Stock.
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Designing 2D and 3D Network-on-chip Architectures
Verlag: Springer-Verlag New York Inc., 2013
ISBN 10: 1461442737 ISBN 13: 9781461442738
Sprache: Englisch
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 184,92
Währung umrechnenEUR 1,90 für den Versand von USA nach DeutschlandAnzahl: 15 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. This book covers key concepts in the design of 2D and 3D Network-on-Chip interconnect. It highlights design challenges and discusses fundamentals of NoC technology, including architectures, algorithms and tools. Num Pages: 278 pages, 65 black & white illustrations, 79 colour illustrations, 12 black & white tables, biograp. BIC Classification: TJFC; UYF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 241 x 167 x 21. Weight in Grams: 556. . 2013. 2014th Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
