Stroobandt dirk (12 Ergebnisse)
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 78,95
EUR 13,88 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 120,57
EUR 11,59 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. 240 pages. 9.25x6.10x9.21 inches. In Stock.
Weitere Bilder- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 72,75
EUR 70,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Applied Reconfigurable Computing. Architectures, Tools, and Applications | 21st International Symposium, ARC 2025, Seville, Spain, April 9-11, 2025, Proceedings | Roberto Giorgi (u. a.) | Taschenbuch | Lecture Notes in Computer Science | xiv | Englisch | 2025 | Springer | EAN 9783031879944 | Verantwort…liche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 85,58
EUR 62,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the proceedings of the 21st International Symposium on Applied Reconfigurable Computing. Architectures, Tools, and Applications, ARC 2025, held in Seville, Spain, during April 9 11, 2025. The 12 full papers presented in this boo…k together with 1 short paper from the technical program were carefully reviewed and selected from 40 submissions.ARC 2025 covers a wide range of topics, including hardware acceleration, security and fault tolerance, energy-efficient architectures, and emerging applications in artificial intelligence and high-performance computing. The symposium fostered collaboration and pushed the boundaries of state-of-the-art research.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 164,50
EUR 13,88 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 164,50
EUR 13,88 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 136,16
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 136,16
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Gebunden. Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 168,73
EUR 62,50 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The roots of this book, and of the new research field that it defines, lie in the scaling of VLSI technology. With gigahertz system clocks and ever accelerating design and process innovations, interconnects have become the limiting factor for both pe…rformance and density. This increasing impact of interconnects on the system implementation space necessitates new tools and analytic techniques to support the system designer. With respect to modeling and analysis, the response to interconnect dom inance is evolutionary. Atomistic- and grain-level models of interconnect structure, and performance models at multi-gigahertz operating frequencies, together guide the selection of improved materials and process technologies (e. g. , damascene copper wires, low-permittivity dielectrics). Previously in significant effects (e. g. , mutual inductance) are added into performance mod els, as older approximations (e. g. , lumped-capacitance gate load models) are discarded. However, at the system-level and chip planning level, the necessary response to interconnect dominance is revolutionary. Convergent design flows do not require only distributed RLC line models, repeater awareness, unifi cations with extraction and analysis, etc. Rather, issues such as wiring layer assignment, and early prediction of the resource and performance envelope for the system interconnect (in particular, based on statistical models of the system interconnect structure), also become critical. Indeed, system-level interconnect prediction has emerged as the enabler of improved interconnect modeling, more cost-effective system architectures, and more productive design technology.
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 168,73
EUR 63,28 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The roots of this book, and of the new research field that it defines, lie in the scaling of VLSI technology. With gigahertz system clocks and ever accelerating design and process innovations, interconnects have become the limiting factor for both performan…ce and density. This increasing impact of interconnects on the system implementation space necessitates new tools and analytic techniques to support the system designer. With respect to modeling and analysis, the response to interconnect dom inance is evolutionary. Atomistic- and grain-level models of interconnect structure, and performance models at multi-gigahertz operating frequencies, together guide the selection of improved materials and process technologies (e. g. , damascene copper wires, low-permittivity dielectrics). Previously in significant effects (e. g. , mutual inductance) are added into performance mod els, as older approximations (e. g. , lumped-capacitance gate load models) are discarded. However, at the system-level and chip planning level, the necessary response to interconnect dominance is revolutionary. Convergent design flows do not require only distributed RLC line models, repeater awareness, unifi cations with extraction and analysis, etc. Rather, issues such as wiring layer assignment, and early prediction of the resource and performance envelope for the system interconnect (in particular, based on statistical models of the system interconnect structure), also become critical. Indeed, system-level interconnect prediction has emerged as the enabler of improved interconnect modeling, more cost-effective system architectures, and more productive design technology.
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 237,82
EUR 11,59 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 320 pages. 9.25x6.10x0.74 inches. In Stock.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 256,65
EUR 9,22 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: New. The design of digital (computer) systems requires several design phases. This book aims to develop a priori wire length estimation methods that can help the designer in finding a good lay-out of a circuit in less iterations of physical design steps and that are useful to compare different physical architectures. Nu…m Pages: 298 pages, biography. BIC Classification: TBD; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 636. . 2001. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
