stippel (37 Ergebnisse)

Taschenbuch. Zustand: Gut. 123 Seiten; Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 160.

Softcover. Zustand: Sehr gut. 1. Auflage. Schnitt leicht nachgedunkelt, 206 Seiten.

Zustand: gut. 206 S., 20 cm, gebräunt, Einband leicht fleckig. Sprache: Deutsch.

Taschenbuch. Zustand: Gut. 62 S. ; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten Bibliothek und kann die entsprechenden Kennzeichnungen aufweisen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 80.

Taschenbuch. Zustand: Gut. 206 S. Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten Bibliothek und kann die entsprechenden Kennzeichnungen aufweisen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Einband folienkaschiert. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 190.

Ca. 50 Seiten mit vielen Illustrationen. 4°. OHln. Wohl als eine Art Hausarbeit im Rahmen der Ausbildung in einem Vermessungssteiger-Lehrgang a. d. Bergschule zu Bochum erstellt. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Schweden, Slowakei, Spanien. Sollte eine deutsche Lieferadresse möglich sein, kann an diese aber problemlos geliefert werden! * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Danmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * * Sprache: Deutsch 499 gr.

139 SS. mit einigen Abb. Gr.-8°. OBroschur. Minimal gealtert. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Schweden, Slowakei, Spanien. Sollte eine deutsche Lieferadresse möglich sein, kann an diese aber problemlos geliefert werden! * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Danmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * * Sprache: Deutsch 499 gr.

gebundene Ausgabe. Zustand: Gut. 224 S. Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Leichte altersbedingte Anbräunung des Papiers. Einband etwad staubverschmutzt und fleckig. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 435.

227 SS. mit einigen Abb. Gr.-8°. OBroschur. Gut. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Schweden, Slowakei, Spanien. Sollte eine deutsche Lieferadresse möglich sein, kann an diese aber problemlos geliefert werden! * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Danmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * * Sprache: Deutsch 749 gr.

gebundene Ausgabe. Zustand: Gut. 319 Seiten; Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 580.

gebundene Ausgabe. Zustand: Gut. 228 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten Bibliothek und kann die entsprechenden Kennzeichnungen aufweisen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Original-Schutzumschlag vorhanden (siehe Foto). Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 370.

89 SS. mit einigen Abb. 8°. OPbd. Gut! Geschichte, Denkwürdigkeiten, Sagen und Lieder aus dem Peißenberger Bergbau. - Handschriftliche Widmung des Mitverfassers Ludwig Stippel auf dem Vorsatzblatt! Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Schweden, Slowakei, Spanien. Sollte eine deutsche Lieferadresse möglich sein, kann an diese aber problemlos geliefert werden! * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Danmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * * Sprache: Deutsch 499 gr.

Unbekannt. Zustand: Gut. 224 S. , 8 ex Library Book aus einer wissenschafltichen Bibliothek Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 550.

8°, OBrosch, schöner Zust. 1. Aufl. 139 S., mit vielen Abb. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 900.

Zustand: New. In.

Softcover. 139 Seiten Mit einer Widmung von Ludwig Stippel im Vorsatz. Zustand: keine Beschädigungen, keine Eintragungen. Rücken, Ecken, Kanten sehr gut. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 505.

Paperback. Zustand: Brand New. 524 pages. 9.50x6.75x1.00 inches. In Stock.

Zustand: New. In.

Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The 'Fifth International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes' (SISDEP 93) continues a series of conferences which was initiated in 1984 by K. Board and D. R. J. Owen at the University College of Wales, Swansea, where it took place a second time in 1986. Its organization was succeeded by G. Baccarani and M. Rudan at the University of Bologna in 1988, and W. Fichtner and D. Aemmer at the Federal Institute of Technology in Zurich in 1991. This year the conference is held at the Technical University of Vienna, Austria, September 7 - 9, 1993. This conference shall provide an international forum for the presentation of out standing research and development results in the area of numerical process and de vice simulation. The miniaturization of today's semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconduc tor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understand ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development.

Taschenbuch. Zustand: Neu. Simulation of Semiconductor Devices and Processes | Vol.5 | Siegfried Selberherr (u. a.) | Taschenbuch | XX | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709173725 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.

Ehrenwirth, München 1961, 224 S., OLn, Bibliotheksexemplar mit Gebrauchsspuren.

Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 504 pages. 9.60x6.60x1.10 inches. In Stock.

Zustand: New. The SISDEP 93 conference proceedings present outstanding research and development results in the area of numerical process and device simulation. The miniaturization of today s semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in .

Buch. Zustand: Neu. Neuware - The SISDEP 93 conference proceedings present outstanding research and development results in the area of numerical process and device simulation. The miniaturization of today s semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconductor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understanding of physical effects, these proceedings support the simulation community and the process- and device engineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development. This book covers the following topics: process simulation and equipment modeling, device modeling and simulation of complex structures, device simulation and parameter extraction for circuit models, integration of process, device and circuit simulation, practical applications of simulation, algorithms and software.

Zustand: New. In.

Zustand: New. In.

Leinen. Zustand: wie neu. ASIN B0000BG07H Leineneinband, wie neu! Ausgangspunkte pädagogischen Denkens Naturalismus Pragmatismus Liberalismus Materialismus Existentialismus Personalismus In deutscher Sprache. 225 pages.

Zustand: Gut - gebraucht. Taschenbuch 332 S. Guter Zustand, ohne Namenseintrag Zustand: 3, Gut - gebraucht, Taschenbuch Vahlen , 1999 332 S. , Innovations-Controlling. Managementunterstützung zur effektiven und effizienten Steuerung des Innovationsprozesses im Unternehmen, Stippel, Nicola (Verfasser).

Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 224 | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.

Ehem. Bibliotheksexemplar mit Signatur und Stempel. GUTER Zustand, ein paar Gebrauchsspuren. Ex-library with stamp and library-signature. GOOD condition, some traces of use. df 2000 s859 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 550.