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Embedded And Ubiquitous Computing: International Conference, Euc 2006, Seoul, Korea, August 1-4, 2006, Proceedings
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Embedded and Ubiquitous Computing
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 1200 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Heterogeneous Parallel Embedded Systems
Sprache: Englisch
Verlag: VDM Verlag Dr. Müller|VDM Verlag Dr. Müller e.K., 2008
ISBN 10: 3639096193 ISBN 13: 9783639096194
EUR 84,77
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In den WarenkorbZustand: New. Embedded systems are driving an informationrevolution with their pervasion in our everydaylives. With more and more different types of FUsavailable, same type of operations can be processedby heterogeneous FUs with different costs, where thecost may relate .
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Embedded and Ubiquitous Computing
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 798 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Embedded and Ubiquitous Computing: Ifip International Conference, Euc 2007, Taipei, Taiwan, December 17-20, 2007, Proceedings
Sprache: Englisch
Verlag: Springer-Verlag New York Inc, 2008
ISBN 10: 3540770917 ISBN 13: 9783540770916
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 158,34
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 1st edition. 769 pages. 9.25x6.00x1.25 inches. In Stock.
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Embedded and Ubiquitous Computing : IFIP International Conference, EUC 2007, Taipei, Taiwan, December 17-20, 2007, Proceedings
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin, Springer Berlin Heidelberg, Springer, 2007
ISBN 10: 3540770917 ISBN 13: 9783540770916
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - It has been widely recognized that embedded and ubiquitous computing will have tremendous impacts on many aspects of our daily life. Innovation and close collaboration between academia and industry are the keys to guaranteeing success in the development and deployment of the technology in embedded and ubiquitous computing. TheIFIP InternationalConferenceonEmbeddedandUbiquitous Computing (EUC) provides a forum for engineers and scientists in academia, industry, and governmentto address challenges and to present and discuss their ideas, results, work in progress and experience. The Technical Program Committee (TPC) of EUC 2007 was lead by the TPC Chair, Tei-Wei Kuo, and TPC Vice Chairs. A strong international TPC was formed to review and evaluate the submissions. Each paper was reviewed carefully by at least three TPC members or external reviewers. It was extremely di cult for the TPC to select the presentations because there were so many excellent and interesting submissions. There were 217 submissions from all over the world, and only 65 papers are published in this proceedings volume.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 769 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Embedded and Ubiquitous Computing 2006
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2006
ISBN 10: 3540366792 ISBN 13: 9783540366799
EUR 181,37
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In den WarenkorbZustand: New. Proceedings of the International Conference on Embedded and Ubiquitous Computing, EUC 2006Presents 113 revised full papers together with 3 keynote articlesTopics include power aware computing, security and fault tolerance, agent and distrib.
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Embedded And Ubiquitous Computing: International Conference, EUC 2006, Seoul, Korea, August 1-4, 2006, Proceedings
Sprache: Englisch
Verlag: Springer-Verlag New York Inc, 2006
ISBN 10: 3540366792 ISBN 13: 9783540366799
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 1st edition. 1170 pages. 9.00x6.00x1.50 inches. In Stock.
