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40 letter to the freshman nephew: talk with the school does not teach things
Verlag: Ya book Church
ISBN 10: 986302130X ISBN 13: 9789863021308
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Motorists nutrition and recipes(Chinese Edition)
Sprache: Chinesisch
Verlag: Shanghai University of TCM Press, 2000
ISBN 10: 7810107615 ISBN 13: 9787810107617
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Implantable Microdevices
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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AI for Clinical Applications: First International Workshops, Agentic AI 2025, Create 2025 and Clinical MLLMs 2025, Held in Conjunction With MICCAI 2025, Daejeon, South Korea, Septe
Sprache: Englisch
Verlag: Springer-Nature New York Inc, 2025
ISBN 10: 3032060036 ISBN 13: 9783032060037
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 350 pages. 9.25x6.10x9.25 inches. In Stock.
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Models for Large Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 103)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 114,97
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Models for Large Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 103)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. AI for Clinical Applications | First International Workshops, Agentic AI 2025, CREATE 2025, and Clinical MLLMs 2025, Held in Conjunction with MICCAI 2025, Daejeon, South Korea, September 23 and 27, 2025, Proceedings | Jianing Qiu (u. a.) | Taschenbuch | Lecture Notes in Computer Science | xx | Englisch | 2025 | Springer | EAN 9783032060037 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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AI for Clinical Applications : First International Workshops, Agentic AI 2025, CREATE 2025, and Clinical MLLMs 2025, Held in Conjunction with MICCAI 2025, Daejeon, South Korea, September 23 and 27, 2025, Proceedings
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer International Publishing, 2025
ISBN 10: 3032060036 ISBN 13: 9783032060037
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the proceedings of the First International Workshop on Agentic AI for Medicine, Agentic AI 2025, the First International Workshop on Clinical-Driven Robotics and Embodied AI Technology, CREATE 2025, and the First International Workshop on Multimodal Large Language Models in Clinical Practice, CMLLMs 2025, held in conjunction with MICCAI 2025 in Daejeon, South Korea, during September 2025.The 12 papers included from Agentic AI have been accepted from 16 submissions to the Workshop. For CREATE 2025, 10 papers have been accepted from 12 submissions; and for Multimodal LLMs, 11 papers have been accepted from 19 submissions. They deal with arfiticial intelligence applications for clinical purposes.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Models for Large Integrated Circuits
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 1990
ISBN 10: 0792391152 ISBN 13: 9780792391159
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 220 pages, biography. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 14. Weight in Grams: 1120. . 1990. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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EUR 127,59
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In den WarenkorbZustand: New. A modern microelectronic circuit can be compared to a large construction, a large city, on a very small area. A memory chip, a DRAM, may have up to 64 million bit locations on a surface of a few square centimeters. Each new generation of integrated circuit-.
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Proceedings of GeoShanghai 2018 International Conference: Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 224,33
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Proceedings of GeoShanghai 2018 International Conference: Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Proceedings of Geoshanghai 2018 International Conference: Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering | Tong Qiu (u. a.) | Taschenbuch | xxi | Englisch | 2018 | Springer Singapore | EAN 9789811343360 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Proceedings of Geoshanghai 2018 International Conference: Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, 2018
ISBN 10: 9811343365 ISBN 13: 9789811343360
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book is the sixth volume of the proceedings of the 4th GeoShanghai International Conference that was held on May 27 - 30, 2018. This volume, entitled 'Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering', covers the recent advances and technologies in soil dynamics and foundation engineering. These papers are grouped into four categories: (1) soil dynamics and earthquake engineering, (2) deep excavations and retaining structures, (3) shafts and deep foundations, and (4) offshore geotechnics. It presents the state-of-the-art theories, experiments, methodologies and findings in the related areas. The book may benefit researchers and scientists from the academic fields of soil dynamics and earthquake engineering, geotechnical engineering, geoenvironmental engineering, transportation engineering, geology, mining and energy, as well as practical engineers from the industry. Each of the papers included in this book received at least two positive peer reviews.The editorswould like to express their sincerest appreciation to all of the anonymous reviewers all over the world, for their diligent work.
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Proceedings of Geoshanghai 2018 International Conference: Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, 2018
ISBN 10: 9811301301 ISBN 13: 9789811301308
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book is the sixth volume of the proceedings of the 4th GeoShanghai International Conference that was held on May 27 - 30, 2018. This volume, entitled 'Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering', covers the recent advances and technologies in soil dynamics and foundation engineering. These papers are grouped into four categories: (1) soil dynamics and earthquake engineering, (2) deep excavations and retaining structures, (3) shafts and deep foundations, and (4) offshore geotechnics. It presents the state-of-the-art theories, experiments, methodologies and findings in the related areas. The book may benefit researchers and scientists from the academic fields of soil dynamics and earthquake engineering, geotechnical engineering, geoenvironmental engineering, transportation engineering, geology, mining and energy, as well as practical engineers from the industry. Each of the papers included in this book received at least two positive peer reviews.The editorswould like to express their sincerest appreciation to all of the anonymous reviewers all over the world, for their diligent work.
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Proceedings of GeoShanghai 2018 International Conference: Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 313,94
EUR 17,28 Versand
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 864 pages. 9.25x6.10x2.17 inches. In Stock.
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Happy Calligraphy - 24 Exercises into Calligraphy (Chinese Edition)
Sprache: Chinesisch
Verlag: Renmin University of China Press, 2010
ISBN 10: 7300114253 ISBN 13: 9787300114255
Anbieter: Wonder Book, Frederick, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Good condition. Chinese. A copy that has been read but remains intact. May contain markings such as bookplates, stamps, limited notes and highlighting, or a few light stains.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. xing qin hai jia hai ren tuan ti zhi zi wo xu shuo | yi zhong xu shuo jian gou qu xiang | Wei Zhen Qiu | Taschenbuch | Chinesisch | 2018 | ¿¿¿¿¿¿¿ | EAN 9786202410755 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.
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Visit and thinking: Chinese people mature yet
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
