Qiu zhen (16 Ergebnisse)

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  • Verlag: Ya book Church

    986302130X / 9789863021308

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: Mdpi AG, 2019

    3039216600 / 9783039216604

    • Softcover

    Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections

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    Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the proceedings of the First International Workshop on Agentic AI for Medicine, Agentic AI 2025, the First International Workshop on Clinical-Driven Robotics and Embodied AI Technology, CREATE 2025, and the First International Workshop on Multimodal Large Language Models in Clinical Practice, CMLLMs 2025, held in conjunction with MICCAI 2025 in Daejeon, South Korea, during September 2025.The 12 papers included from Agentic AI have been accepted from 16 submissions to the Workshop. For CREATE 2025, 10 papers have been accepted from 12 submissions; and for Multimodal LLMs, 11 papers have been accepted from 19 submissions. They deal with arfiticial intelligence applications for clinical purposes. …

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    Paperback. Zustand: Brand New. 350 pages. 9.25x6.10x9.25 inches. In Stock.

  • Sprache: Chinesisch

    Verlag: Renmin University of China Press, 2010

    7300114253 / 9787300114255

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    Anbieter: Wonder Book, Frederick, MD, USAWonder Book

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    Verbandsmitglied: ABAAILAB

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    Zustand: Good. Good condition. Chinese. A copy that has been read but remains intact. May contain markings such as bookplates, stamps, limited notes and highlighting, or a few light stains.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 2011

    1461288339 / 9781461288336

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: John Wiley & Sons, 2012

    0470972092 / 9780470972090

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    Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books

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    Zustand: New. pp. 534.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 1990

    0792391152 / 9780792391159

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    Zustand: New. In English.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Kluwer Academic Publishers, 1990

    0792391152 / 9780792391159

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    Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore

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    Zustand: New. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 220 pages, biography. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 14. Weight in Grams: 1120. . 1990. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland. …

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer US, 2011

    1461288339 / 9781461288336

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    Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna

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    Zustand: New. A modern microelectronic circuit can be compared to a large construction, a large city, on a very small area. A memory chip, a DRAM, may have up to 64 million bit locations on a surface of a few square centimeters. Each new generation of integrated circuit-.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer Us Dez 2011, 2011

    1461288339 / 9781461288336

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    Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - A modern microelectronic circuit can be compared to a large construction, a large city, on a very small area. A memory chip, a DRAM, may have up to 64 million bit locations on a surface of a few square centimeters. Each new generation of integrated circuit- generations are measured by factors of four in overall complexity -requires a substantial increase in density from the current technology, added precision, a decrease of the size of geometric features, and an increase in the total usable surface. The microelectronic industry has set the trend. Ultra large funds have been invested in the construction of new plants to produce the ultra large-scale circuits with utmost precision under the most severe conditions. The decrease in feature size to submicrons -0.7 micron is quickly becoming availabl- does not only bring technological problems. New design problems arise as well. The elements from which microelectronic circuits are build, transistors and interconnects, have different shape and behave differently than before. Phenomena that could be neglected in a four micron technology, such as the non-uniformity of the doping profile in a transistor, or the mutual capacitance between two wires, now play an important role in circuit design. This situation does not make the life of the electronic designer easier: he has to take many more parasitic effects into account, up to the point that his ideal design will not function as originally planned. …

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 2018

    9811343365 / 9789811343360

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 2018

    9811301301 / 9789811301308

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer Nature Singapore, 2018

    9811343365 / 9789811343360

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    Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book is the sixth volume of the proceedings of the 4th GeoShanghai International Conference that was held on May 27 - 30, 2018. This volume, entitled 'Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering', covers the recent advances and technologies in soil dynamics and foundation engineering. These papers are grouped into four categories: (1) soil dynamics and earthquake engineering, (2) deep excavations and retaining structures, (3) shafts and deep foundations, and (4) offshore geotechnics. It presents the state-of-the-art theories, experiments, methodologies and findings in the related areas. The book may benefit researchers and scientists from the academic fields of soil dynamics and earthquake engineering, geotechnical engineering, geoenvironmental engineering, transportation engineering, geology, mining and energy, as well as practical engineers from the industry. Each of the papers included in this book received at least two positive peer reviews.The editorswould like to express their sincerest appreciation to all of the anonymous reviewers all over the world, for their diligent work.…

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer Nature Singapore, 2018

    9811301301 / 9789811301308

    • Hardcover

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    Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book is the sixth volume of the proceedings of the 4th GeoShanghai International Conference that was held on May 27 - 30, 2018. This volume, entitled 'Advances in Soil Dynamics and Foundation Engineering', covers the recent advances and technologies in soil dynamics and foundation engineering. These papers are grouped into four categories: (1) soil dynamics and earthquake engineering, (2) deep excavations and retaining structures, (3) shafts and deep foundations, and (4) offshore geotechnics. It presents the state-of-the-art theories, experiments, methodologies and findings in the related areas. The book may benefit researchers and scientists from the academic fields of soil dynamics and earthquake engineering, geotechnical engineering, geoenvironmental engineering, transportation engineering, geology, mining and energy, as well as practical engineers from the industry. Each of the papers included in this book received at least two positive peer reviews.The editorswould like to express their sincerest appreciation to all of the anonymous reviewers all over the world, for their diligent work.…

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    Verlag: Springer, 2018

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    • Hardcover

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    Hardcover. Zustand: Brand New. 864 pages. 9.25x6.10x2.17 inches. In Stock.