Murarka shyam (9 Ergebnisse)

Gr.-8°, gebundene Ausgabe. Zustand: Sehr gut. 200 Seiten Ausgetragenes Bibliotheksexemplar, Buch ist in einem sehr guten Zustand B05-03-03B Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 531.

Zustand: As New. Unread book in perfect condition.

Zustand: New.

Hardcover. Zustand: Fair. No Jacket. Missing dust jacket; Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.

Zustand: Good. : Este libro es una guía completa sobre el estado del arte y la dirección futura de la tecnología de interconexión de cobre. Debido a sus ventajas de rendimiento, la metalización de cobre para la interconexión de circuitos integrados está atrayendo un gran interés en la comunidad de semiconductores en todo el mundo. Los autores se basan en más de una década de participación en la investigación de interconexión de cobre, integrando grandes cantidades de conocimiento disponible y aclarando la conexión entre los principios mecanicistas y las tecnologías relevantes. Cuenta con amplias referencias, tablas y más de 100 ilustraciones, incluyendo el patrón de doble Damasceno necesario para las interconexiones de cobre. EAN: 9780471252566 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Ciencias Título: Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications Autor: Shyam P. Murarka| Igor V. Verner| Ronald J. Gutmann Editorial: Wiley-Interscience Idioma: en Páginas: 384 Formato: tapa dura.…

Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 270 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.

Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.

Zustand: gut. 2003. Interlayer Dielectrics for Semiconductor Technologies. In englischer Sprache. pages.