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Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces VIII. (=Solid State Phenomena ; 134).
Anbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbSoftcover/Paperback. Zustand: Sehr gut. 400 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 760.
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Chemical-Mechanical Polishing 2000 - Fundamentals and Materials Issues (MRS Proceedings)
Buch 49 von 101: Chhota BheemSprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107413141 ISBN 13: 9781107413146
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Ultra Clean Processing of Semicounductor Surfaces IX. (=Solid State Phenomena; Vols. 145-146).
Anbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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SonderangebotEUR 35,28
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Wie neu. 1st ed. 412 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 825.
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Chemical-Mechanical Polishing 2000 ? Fundamentals and Materials Issues: Volume 613 (MRS Proceedings)
Buch 49 von 101: Chhota BheemSprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107413141 ISBN 13: 9781107413146
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Chemical-Mechanical Polishing 2000 Fundamentals and Materials Issues : Volume 613
Buch 49 von 101: Chhota BheemSprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107413141 ISBN 13: 9781107413146
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Chemical-mechanical polishing (CMP) is a critical technology in the planarization of multilevel metallization systems and shallow-trench isolation in semiconductor manufacturing. Other emerging applications for this technology include flat-panel displays, magnetic data storage and microelectromechanical systems. The rapid emergence of copper as the conducting material for integrated circuits has further pushed CMP technology to the forefront of semiconductor manufacturing. However, a basic understanding of the CMP process, which is necessary to enable further advances, is inadequate. This book, first published in 2001, provides an insight into the fundamental processes in CMP. Presentations from academia, government institutions and industry are featured. Topics include: CMP mechanisms; dielectric and metal CMP; process integration and manufacturability; and CMP consumables.
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Michel Mouffe .
Anbieter: Antiquariaat Wim de Goeij, Kalmthout, ANTW, Belgien
Verbandsmitglied: ILAB
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
2. Bruxelles, Editions Labor, Editions Isy Brachot, 1992, in-4°, 143 pp, coloured ills., publisher's cased binding with an illustrated dust jacket. Text in French but with translations in English, German and Dutch.
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Michel Mouffe.
Anbieter: Antiquariaat Wim de Goeij, Kalmthout, ANTW, Belgien
Verbandsmitglied: ILAB
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
3. Bruxelles, Editions Labor, Editions Isy Brachot, 1992, in-4°, 143 pp, coloured ills., publisher's cased binding with an illustrated dust jacket. Text in French but with translations in English, German and Dutch.
