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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 188 Illus.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSAnbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Buch 2 von 17: Microtechnology and MEMSVerlag: Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
Sprache: Englisch
EUR 115,21
EUR 48,99 für den Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Useful technique for packaging process control and analysisIntended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces no.
