Verlag: Heidelberg : Hüthig, 1989
ISBN 10: 3778519115 ISBN 13: 9783778519110
Anbieter: NEPO UG, Rüsselsheim am Main, Deutschland
Broschiert. Zustand: Gut. IX, 120 S. : graph. Darst. ; 24 cm ex Library Book / aus einer wissenschafltichen Bibliothek / Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 550.
Verlag: Heidelberg : Hüthig, 1989
ISBN 10: 3778519115 ISBN 13: 9783778519110
Anbieter: Antiquariat Peda, Landsberg, Hohenthurm, SA, Deutschland
Zustand: Sehr gut. IX, 120 S. : graph. Darst. ; Zustand: Ausgabe 1989 , geringe Gebrauchs- u. Lesespuren, sehr gutes Exemplar. Karlheinz Kaiser ; Karl Hauptmann ; Wolfgang Schäfer, Mikroelektronik ; Bd. 2 ; Die Ausarbeitung gliedert sich in acht Kapitel, von denen vier den Schwerpunkten CMOS-, Bipolar-, Silizium-Kombinationstechnologien und GaAs vorbehalten sind. In den restlichen Kapiteln werden die für die Chipverpackung zur Verfügung stehenden Gehäuseformen, Verpackungsprobleme bei Hochgeschwindigkeitstechnologien, Anforderungen an den Schaltungsentwurf und die zunehmende Bedeutung testfreundlicher Designmethoden diskutiert. Der Bericht schließt mit einer Betrachtung zur generellen Problematik der Strukturverkleinerung in der Halbleitertechnologie. 20405 ISBN 3778519115 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 300 kart. 24 cm, Softcover/Paperback,