Kada morihiro (8 Ergebnisse)
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Zustand: Muy bueno. : Este libro trata sobre las interconexiones tridimensionales, centrándose en el procesamiento, los materiales y las aplicaciones avanzadas. Explora en detalle los semiconductores y otros aspectos relacionados con la tecnología de interconexión tridimensional. EAN: 9783319186740 Tipo: Libros Categoría: Tecnol…ogía Título: Three Dimensional Interconnects Autor: Kenji Takahashi| Kazuo Kondo| Morihiro Kada Idioma: eng Páginas: 408.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (Edited by)/ Kada, Morihiro (Edited by)/ Takahashi, Kenji (Edited by)
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Hardcover. Zustand: Brand New. 430 pages. 9.25x6.10x1.11 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer, 2015
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book cov…ers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Three-Dimensional Integration of Semiconductors | Processing, Materials, and Applications | Kazuo Kondo (u. a.) | Taschenbuch | xix | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783319792552 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]sp…ringer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2019
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The b…ook covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
Three-dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Kondo, Kazuo (Editor)/ Kada, Morihiro (Editor)/ Takahashi, Kenji (Editor)
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Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 428 pages. 9.25x6.10x0.97 inches. In Stock.
