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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things. 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers.
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
XIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.
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The IoT Physical Layer. Design and Implementation.
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch.
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3D Stacked Chips. From Emerging Processes to Heterogeneous Systems.
Sprache: Englisch
Verlag: Cham, Springer International Publishing., 2015
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Aufl. 2016. 235 mm x 155 mm, 0 g. XXIII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things: 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, . and Communication Technology, 500)
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Vereinigtes Königreich
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MEMS Accelerometers
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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3d Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Vlsi-soc - Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things: 25th Ifip Wg 10.5/Ieee International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-soc 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 2325, 2017,
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologySprache: Englisch
Verlag: Springer-Nature New York Inc, 2020
ISBN 10: 3030156656 ISBN 13: 9783030156657
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 86,63
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 272 pages. 9.25x6.10x0.57 inches. In Stock.
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Vlsi-soc: Opportunities And Challenges B
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyAnbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 91,24
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VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence: 31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, ... and Communication Technology, 680)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design
Anbieter: SpringBooks, Berlin, Deutschland
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Erstausgabe
Hardcover. Zustand: Very Good. 1. Auflage. unread, mimimum of shelfwear.
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Tapered Beams in MEMS: A Symbolic Modeling Framework with Applications to Energy Harvesting
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319793055 ISBN 13: 9783319793054
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
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3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. 3D Stacked Chips | From Emerging Processes to Heterogeneous Systems | Ibrahim M. Elfadel (u. a.) | Taschenbuch | xxiii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319793054 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things | 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyTaschenbuch. Zustand: Neu. VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things | 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers | Michail Maniatakos (u. a.) | Taschenbuch | IFIP Advances in Information and Communication Technology | xiv | Englisch | 2020 | Springer | EAN 9783030156657 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Tapered Beams in MEMS
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Springer, 2024
ISBN 10: 303166390X ISBN 13: 9783031663901
EUR 77,17
EUR 48,99 Versand
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The IoT Physical Layer: Design and Implementation (Analog Circuits and Signal Processing)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 115,70
EUR 13,89 Versand
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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 139,76
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 170 pages. 9.25x6.10x0.37 inches. In Stock.
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23¿25, 2017, Revised and Extended Selected Papers
Buch 212 von 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologySprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2019
ISBN 10: 3030156621 ISBN 13: 9783030156626
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, held in Abu Dhabi, United Arab Emirates, in August 2017.The 11 papers included in this book were carefully reviewed and selected from the 33 full papers presented at the conference. The papers cover a wide range of topics in VLSI technology and advanced research. They addressthe latest scientific and industrial results and developments as well as future trends in the field of System-on-Chip (SoC) Design. On the occasion of the silver jubilee of the VLSI-SoC conference series the book also includes a special chapter that presents the history of the VLSI-SoC series of conferences and its relation with VLSI-SoC evolution since the early 80s up to the present.
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The IoT Physical Layer: Design and Implementation (Analog Circuits and Signal Processing)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 140,15
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Tapered Beams in Mems: A Symbolic Modeling Framework With Applications to Energy Harvesting
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 143,21
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Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 250 pages. 9.25x6.10x9.21 inches. In Stock.
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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2023
ISBN 10: 3030959163 ISBN 13: 9783030959166
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses single-channel, device-to-device communication in the Internet of Things (IoT) at the signal encoding level and introduces a new family of encoding techniques that result in significant simplifications of the communication circuitry. These simplifications translate into lower power consumption, smaller form factors, and dynamic data rates that are tolerant to clock discrepancies between transmitter and receiver. Readers will be introduced to signal encoding that uses edge-coded signaling, based on the coding of binary data as counts of transmitted pulses. The authors fully explore the far-reaching implications of these novel signal-encoding techniques and illustrate how their usage can help minimize the need for complex circuitries for either clock and data recovery or duty-cycle correction. They also provide a detailed description of a complete ecosystem of hardware and firmware built around edge-code signaling. The ecosystem comprises an application-specific processor, automatic protocol configuration, power and data rate management, cryptographic primitives, and automatic failure recovery modes. The innovative IoT communication link and its associated ecosystem are fully in line with the standard IoT requirements on power, footprint, security, robustness, and reliability.
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VLSI-SOC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence: 31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SOC 2023, S
Sprache: Englisch
Verlag: Springer-Nature New York Inc, 2024
ISBN 10: 3031709462 ISBN 13: 9783031709463
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 144,37
EUR 14,49 Versand
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. revised expanded edition. 332 pages. 9.26x6.11x9.21 inches. In Stock.
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Secure, Low-Power IoT Communication Using Edge-Coded Signaling
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2022
ISBN 10: 3030959139 ISBN 13: 9783030959135
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses single-channel, device-to-device communication in the Internet of Things (IoT) at the signal encoding level and introduces a new family of encoding techniques that result in significant simplifications of the communication circuitry. These simplifications translate into lower power consumption, smaller form factors, and dynamic data rates that are tolerant to clock discrepancies between transmitter and receiver. Readers will be introduced to signal encoding that uses edge-coded signaling, based on the coding of binary data as counts of transmitted pulses. The authors fully explore the far-reaching implications of these novel signal-encoding techniques and illustrate how their usage can help minimize the need for complex circuitries for either clock and data recovery or duty-cycle correction. They also provide a detailed description of a complete ecosystem of hardware and firmware built around edge-code signaling. The ecosystem comprises an application-specific processor, automatic protocol configuration, power and data rate management, cryptographic primitives, and automatic failure recovery modes. The innovative IoT communication link and its associated ecosystem are fully in line with the standard IoT requirements on power, footprint, security, robustness, and reliability.
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Tapered Beams in MEMS : A Symbolic Modeling Framework with Applications to Energy Harvesting
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland, 2024
ISBN 10: 303166390X ISBN 13: 9783031663901
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book addresses important aspects of MEMS designs that are well established in engineering practice but rarely discussed in the standard textbooks. One such aspectis the ubiquitous use of tapered beams in the sensing and actuation elements of MEMS designs. As explained in this book, the tapered beam has distinct advantages overthe standard rectangular beam but these advantages are often left unarticulated due to the blind trust in the finite-element models of MEMS devices. In this monograph, the authors take a fundamental, physics-based approach to the modeling of tapered beams in MEMS that is based on a rigorous perturbation analysis of the traditional Euler-Bernoulli beam. The authors demonstrate how perturbation methods combined with symbolic modeling and the tools of computer algebra enable the development of semi-analytical models for tapered-beam MEMS elements. They pay particular attention to the application of these novel models to piezoelectric MEMS energy harvesters with tapered-beam elements, including the development of lumped-parameter circuit models that can be readily used for fast electro-mechanical simulations. Another important aspect of MEMS designs that is extensively addressed in the book is the uncertainty quantification (UQ) of tapered-beam MEMS elements using both Monte Carlo and polynomial chaos expansion methods. These UQ methods are applied to the design of variation-aware piezoelectric energy harvesters.With consistent focus on MEMS devices with tapered beam elements, this up-to-date monograph.
