Alaa el rouby (5 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2016
Serie: Buch 75 von 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2014
Serie: Buch 75 von 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 129,33
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2014
Serie: Buch 75 von 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2015 edition. 179 pages. 9.25x6.25x0.50 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2016
Serie: Buch 75 von 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 192 pages. 9.25x6.10x0.46 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2016
Serie: Buch 75 von 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Softcover
Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.…
