Rao R. Tummala
Beliebte Artikel von Rao R. Tummala
Alle Angebote anzeigen-
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Artikelpreise ab
5 Angebote anzeigenEUR 32,66
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Artikelpreise ab
7 Angebote anzeigenEUR 42,86
-
Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Artikelpreise ab
3 Angebote anzeigenEUR 49,32
Entdecken Sie auch
Neu
