Rao R. Tummala
Beliebte Artikel von Rao R. Tummala
Alle Angebote anzeigen-
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Artikelpreise ab
6 Angebote anzeigenEUR 32,88
-
Microelectronics Packaging Handbook on CD-ROM
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Artikelpreise ab
3 Angebote anzeigenEUR 49,16
Entdecken Sie auch
Neu -
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Artikelpreise ab
6 Angebote anzeigenEUR 88,79
