Topics in Modal Analysis & Parameter Identification, Volume 8 | Proceedings of the 40th IMAC, A Conference and Exposition on Structural Dynamics 2022. Dieser Artikel ist nicht verfügbar.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2023
Serie: Buch 179 von 200 - Conference Proceedings of the Society for Experimental Mechanics
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Artikelbeschreibung vom Verkäufer
Topics in Modal Analysis & Parameter Identification, Volume 8 | Proceedings of the 40th IMAC, A Conference and Exposition on Structural Dynamics 2022 | Brandon J. Dilworth (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2023 | Springer | EAN 9783031054471 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Bestandsnummer des Verkäufers 127243567
- Titel
- Topics in Modal Analysis & Parameter Identification, Volume 8 | Proceedings of the 40th IMAC, A Conference and Exposition on Structural Dynamics 2022
- Autor
- Brandon J. Dilworth (u. a.)
- Verlag
- Springer
- Veröffentlichungsjahr
- 2023
- Zustand
- Neu
- Einband
- Taschenbuch
- Sprache
- Englisch
- ISBN-10
- 3031054474
- ISBN-13
- 9783031054471
- Artikelgewicht
- 474 Gramm
- Abmessungen
- 279 x 210 x 11 mm
- Serie
- Buch 179 von 200: Conference Proceedings of the Society for Experimental Mechanics
- Verkäuferkataloge
- Bücher
Topics in Modal Analysis & Testing, Volume 8: Proceedings of the 40th IMAC, A Conference and Exposition on Structural Dynamics, 2022, the eighth volume of nine from the Conference, brings together contributions to this important area of research and engineering. The collection presents early findings and case studies on fundamental and applied aspects of Modal Analysis, including papers on:
Operational Modal & Modal Analysis Applications
Experimental Techniques
Modal Analysis, Measurements & Parameter Estimation
Modal Vectors & Modeling
Basics of Modal Analysis
Additive Manufacturing & Modal Testing of Printed Parts
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Über die Autorin bzw. den Autor
Brandon Dilworth, MIT Lincoln Laboratory, MA, USA; Timothy Marinone, ATA Engineering, Inc., CA, USA; Michael Mains, University of Cincinnati, Ohio, USA
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