Titel: Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)
Verlag: Morgan and Claypool Publishers
Erscheinungsjahr: 2008
Sprache: Englisch
ISBN-10: 1598292447
ISBN-13: 9781598292442
Einband: Soft Cover
Zustand: Good
Buchtyp: Ex-Library

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Inhaltsangabe

This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules.

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