Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2010

1441922849 / 9781441922847

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781441922847

Titel
Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability
Autor
King-Ning Tu
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
2010
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1441922849
ISBN-13
9781441922847
Artikelgewicht
587 Gramm
Abmessungen
235x155x21 mm

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