The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2012

1461372763 / 9781461372769

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei ZVAB seit 14. August 2006

Softcover

Zustand: Neu

EUR 64,47

EUR 35,00 Versand 
Versand von Deutschland nach USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb
30 Tage kostenlose Rückgabe

Artikelbeschreibung des Verkäufers

Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time. How can this be done Firstly, package structures, materials, and manufacturing processes must be optimised. Secondly, it is necessary to predict the likely failures and behaviour of parts before manufacture, whilst minimising the amount of time and money invested in undertaking costly experimental trials. In a high volume production environment, any design improvement that increases yield and reliability can be of immense benefit to the manufacturer. Components and systems need to be packaged to protect the IC from its environment. Encapsulating devices in plastic is very cheap and has the advantage of allowing them to be produced in high volume on an assembly line. Currently 95% of all ICs are encapsulated in plastic. Plastic packages are robust, light weight, and suitable for automated assembly onto printed circuit boards. They have developed from low pincount (14-28 pins) dual-in-line (DIP) packages in the 1970s, to fine pitch PQFPs (plastic quad flat pack) and TQFPs (thin quad flat pack) in the 1980s-1990s, with leadcounts as high as 256. The demand for PQFPs in 1997 was estimated to be 15 billion and this figure is expected to grow to 20 billion by the year 2000.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781461372769

Titel
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Autor
Gerard Kelly
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
2012
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461372763
ISBN-13
9781461372769
Artikelgewicht
254 Gramm
Abmessungen
235x155x9 mm

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Deutschland

Verkäufer/-in mit 5 Sternen

Verkäufer:in bei ZVAB seit 14. August 2006

Versandkosten von Deutschland nach USA

Artikel7 bis 10 Werktage5 bis 7 Werktage
Erster ArtikelEUR 35,00EUR 45,00
Die Versandzeiten werden von den Verkäuferinnen und Verkäufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, können Verzögerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Gebühren sind von der Käuferin bzw. dem Käufer zu tragen. Die Verkäuferin bzw. der Verkäufer kann Sie bezüglich zusätzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen möglichen Anstieg der Versandkosten für Ihre Artikel auszugleichen.

Zahlungsarten

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Banküberweisung
  • PayPal
  • Vorauskasse

Shopbeschreibung

Das Unternehmen AHA-BUCH GmbH: Seit der Gründung von AHA-BUCH im Juli 2005 ist unser Hauptziel, zufriedenen Kunden so schnell und so preisgünstig wie möglich ihren Bücherwunsch zu erfüllen. Unsere Firma beschäftigt 16 Mitarbeiter, die nur ein Ziel kennen: den Kunden und seine Wünsche! Auf über 3700 m2 Fläche haben wir über 100.000 Bücher, Modernes Antiquariat und Spiele auf Lager.

Spezialisierung

Kinderbücher & Kinderhör Casetten, German Books, Software, Natur & Tiere, Ratgeber, Sachbücher, Englische Bücher, Medizin & Gesundheit, Universität & Studium

Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers

AHA-BUCH GmbH

Garlebsen 48
Einbeck, Deutschland 37574