Silicon Semiconductor Technology: Processing and Integration of Microelectronic Devices
Hilleringmann, Ulrich
ISBN 10: 365841040X ISBN 13: 9783658410407
Verlag: Springer Vieweg, 2023
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Inhaltsangabe:
The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer’s view.
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Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann has been teaching semiconductor technology, microelectromechanical systems, sensor technology and optoelectronic system integration since 1989.
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Bibliografische Details
Titel: Silicon Semiconductor Technology: Processing...
Verlag: Springer Vieweg
Erscheinungsdatum: 2023
Einband: paperback
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Silicon Semiconductor Technology | Processing and Integration of Microelectronic Devices
Verlag:
Springer Fachmedien Wiesbaden, 2023
ISBN 10: 365841040X
ISBN 13: 9783658410407
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Silicon Semiconductor Technology | Processing and Integration of Microelectronic Devices | Ulrich Hilleringmann | Taschenbuch | xi | Englisch | 2023 | Springer Fachmedien Wiesbaden | EAN 9783658410407 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, 65189 Wiesbaden, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. Artikel-Nr. 126667411
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware -The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineers view.Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Straße 46, 65189 Wiesbaden 276 pp. Englisch. Artikel-Nr. 9783658410407
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching,doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includesmodern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer's view. Artikel-Nr. 9783658410407
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