SiP System-in-Package Design and Simulation

Sprache: Englisch

Verlag: John Wiley & Sons Aug 2017, 2017

1119045932 / 9781119045939

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Neuware - An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flowWritten by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture.Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including:\* Cavity and sacked dies design\* FlipChip and RDL design\* Routing and coppering\* 3D Real-Time DRC check\* SiP simulation technology\* Mentor SiP Design and Simulation PlatformDesigned to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781119045939

Titel
SiP System-in-Package Design and Simulation
Autor
Suny Li (Li Yang)
Verlag
John Wiley & Sons Aug 2017
Erscheinungsjahr
2017
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1119045932
ISBN-13
9781119045939
Artikelgewicht
1.042 Gramm
Abmessungen
250x175x31 mm

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Einbeck, Deutschland

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