Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2026

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of 'high-quality development' a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789819538843

Titel
Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Autor
Si Chen
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
2026
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
981953884X
ISBN-13
9789819538843
Artikelgewicht
1.065 Gramm
Abmessungen
241x160x33 mm

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