RF and Microwave Microelectronics Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Us, 2009

1441909834 / 9781441909831

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781441909831

Titel
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Autor
Franklin Kim
Verlag
Springer Us
Veröffentlichungsjahr
2009
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1441909834
ISBN-13
9781441909831
Artikelgewicht
635 Gramm
Abmessungen
243x164x34 mm

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