Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium : EPITS 2024, 26-27 August, Ho Chi Minh City, Vietnam

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2026

9819628733 / 9789819628735

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book highlights a comprehensive exposition of recent advancements and research in green materials and electronic packaging interconnect technology. It features peer reviewed articles from theElectronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS) 2024,and delves into pivotal areas of electronics packaging, ranging from micro to nano-scale domains. Topics explored include advancements in green materials and technology, interconnect solutions at both chip and package levels, surface coatings, and broader innovations in electronic packaging materials. EPITS provides a platform for the global exchange of innovative concepts and the advancement of cutting-edge research in electronic packaging by uniting multi-disciplinary specialists from academia, business, and government. This initiative directs focus towards recent remarkable breakthroughs in electronic materials and anticipates future trends and requirements in the field. This proceedings provides readers with an understanding of the potential and problems associated with electronic packaging and green materials, which is advancing the development of more environmentally friendly and effective electronic systems.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789819628735

Titel
Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium : EPITS 2024, 26-27 August, Ho Chi Minh City, Vietnam
Autor
Nurul Razliana Abdul Razak
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2026
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9819628733
ISBN-13
9789819628735
Artikelgewicht
657 Gramm
Abmessungen
235x155x24 mm

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