Neuware - This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microelectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables.Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development.Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail.Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.

Bestandsnummer des Verk�ufers 9780412084515

Verk�ufer kontaktieren

Diesen Artikel melden

Bibliografische Details

Titel: Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III
Verlag: Springer Us Jan 1997
Erscheinungsjahr: 1997
Sprache: Englisch
ISBN-10: 0412084511
ISBN-13: 9780412084515
Einband: Buch
Auflage: 2. Auflage
Zustand: Neu
Abmessungen: Breite: 235 mm, H�he: 163 mm, Tiefe: 43 mm
Gewicht: 993 Gramm

�ber diesen Titel

Inhaltsangabe

This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microelectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables.
Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development.
Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail.
Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.

Cr�ticas

`A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.'
IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997

��ber diesen Titel� kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Anbieterinformationen

Das Unternehmen AHA-BUCH GmbH: Seit der Gr�ndung von AHA-BUCH im Juli 2005 ist unser Hauptziel, zufriedenen Kunden so schnell und so preisg�nstig wie m�glich ihren B�cherwunsch zu erf�llen. Unsere Firma besch�ftigt 16 Mitarbeiter, die nur ein Ziel kennen: den Kunden und seine W�nsche! Auf �ber 3700 m2 Fl�che haben wir �ber 100.000 B�cher, Modernes Antiquariat und Spiele auf Lager.

Zur Homepage des Verk�ufers

Unternehmensdaten des Verk�ufers

AHA-BUCH GmbH
Garlebsen 48, Einbeck, 37574, Germany

Gesch�ftsbedingungen und Versandinformationen

Verkaufsbedingungen

Allgemeine Gesch�ftsbedingungen und Kundeninformationen / Datenschutzerkl�rung

I. Allgemeine Gesch�ftsbedingungen

� 1 Grundlegende Bestimmungen

(1) Die nachstehenden Gesch�ftsbedingungen gelten f�r alle Vertr�ge, die Sie mit uns als Anbieter (AHA-BUCH GmbH) �ber die Internetplattformen AbeBooks und/oder ZVAB schlie�en. Soweit nicht anders vereinbart, wird der Einbeziehung gegebenenfalls von Ihnen verwendeter eigener Bedingungen widersprochen.

(2) Verbraucher im Sinne der nachstehenden Regelungen...

Mehr Information

Widerrufsbelehrung

Versandbedingungen

Wir liefern Lagerartikel innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt der Bestellung aus.
Barsortimentsartikel, die wir �ber Nacht geliefert bekommen, am darauffolgenden Werktag.
Unser Ziel ist es Ihnen die Artikel in der �konomischten und effizientesten Weise zu senden.

Versandkosten von Deutschland nach USA

Versandkosten von Deutschland nach USA
Bestellmenge	30 bis 40�Werktage	7 bis 14�Werktage
Erster Artikel	EUR 64.97	EUR 74.97

Die Versandzeiten werden von den Verk�uferinnen und Verk�ufern festgelegt. Sie variieren je nach Versanddienstleister und Standort. Sendungen, die den Zoll passieren, k�nnen Verz�gerungen unterliegen. Eventuell anfallende Abgaben oder Geb�hren sind von der K�uferin bzw. dem K�ufer zu tragen. Die Verk�uferin bzw. der Verk�ufer kann Sie bez�glich zus�tzlicher Versandkosten kontaktieren, um einen m�glichen Anstieg der Versandkosten f�r Ihre Artikel auszugleichen.

Impressum & Info zum Verk�ufer