MEMS Packaging (EMIS Processing Series 3)

Hsu, Tai-Ran (ed.)

Verlag: The Institution of Electrical Engineers, 2003
ISBN 10: 0863413358 / ISBN 13: 9780863413353
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Beschreibung:

Hardcover. No jacket. Superficial marks and light scores on boards. Spine ends, upper edges and upper leading corners are lightly bumped. Lower leading corners are very lightly worn. One or two very light marks on page block. Ink stamp on FEP. Pages are clean and contents are clear throughout. Binding is sound. HJW. Buchnummer des Verkäufers

Über diesen Titel:

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Inhaltsangabe: "MEMS Packaging" discusses the prevalent practices and enabling techniques in the assembly, packaging and testing of microelectromechanical systems (MEMS). The entire spectrum of assembly, packaging and testing of MEMS and microsystems, from essential enabling technologies to applications in key industries of life sciences, telecommunications and aerospace engineering is covered. Other topics covered include the bonding and sealing of microcomponents, the process flow of MEMS and microsystem packaging, automated microassembly, and testing and design for testing.

Über den Autor: Professor Tai-Ran Hsu received
his Ph.D. in mechanical
engineering from McGill
University, Canada. He worked
extensively in the power plant
equipment and nuclear
industries before moving into
academia. He is currently
Professor and Director of
Microsystems Design and
Packaging Laboratory at San
Jose State University, and has
published over 120 technical
papers and five books in FE,
CAD and MEMS design,
manufacture and packaging.

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Bibliografische Details

Titel: MEMS Packaging (EMIS Processing Series 3)
Verlag: The Institution of Electrical Engineers
Erscheinungsdatum: 2003
Einband: hardcover
Zustand: Very Good

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