MEMS Packaging (EMIS Processing Series 3)

Hsu, Tai-Ran (ed.)

Verlag: The Institution of Electrical Engineers, 2003
ISBN 10: 0863413358 / ISBN 13: 9780863413353
Gebraucht / hardcover / Anzahl: 0
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Beschreibung:

Hardcover. No jacket. Superficial marks and light scores on boards. Spine ends, upper edges and upper leading corners are lightly bumped. Lower leading corners are very lightly worn. One or two very light marks on page block. Ink stamp on FEP. Pages are clean and contents are clear throughout. Binding is sound. HJW. Buchnummer des Verkäufers

Über diesen Titel:

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Inhaltsangabe: MEMS Packaging discusses the prevalent practices and enabling techniques in assembly, packaging and testing of microelectromechanical systems (MEMS). The entire spectrum of assembly, packaging and testing of MEMS and mircrosystems, from essential enabling technologies to applications in key industries of life sciences, telecommunications and aerospace engineering is covered. Other topics included are bonding and sealing of microcomponents, process flow of MEMS and microsystems packaging, automated microassembly, and testing and design for testing.

About the Author: Tai-Ran Hsu

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Bibliografische Details

Titel: MEMS Packaging (EMIS Processing Series 3)
Verlag: The Institution of Electrical Engineers
Erscheinungsdatum: 2003
Einband: hardcover
Zustand: Very Good

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