Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)

Sprache: Englisch

Verlag: Higher Education Press, 2022

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Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing

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HardCover.Pub Date:2022-03-01 Pages:187 Language:Chinese Publisher:Higher Education Press Interconnect bonding in microelectronic packaging is a key and difficult link in the back-end manufacturing of integrated circuits (ICs). . which directly affects the physical properties of the integrated circuit itself. such as electrical properties. optical properties and thermal properties. and largely determines the miniaturization. functionalization. reliability and production cost of IC products. H.

Bestandsnummer des Verkäufers NX045767

Bibliografische Details

Titel
Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)
Autor
SHI TIE LIN . LI JUN JIE . TANG ZI RONG . LIAO GUANG LAN
Verlag
Higher Education Press
Erscheinungsjahr
2022
Zustand
New
Einband
Hardcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
7040576368
ISBN-13
9787040576368

liu xing

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