Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability

Sprache: Englisch

Verlag: CRC Press, 1998

0849396247 / 9780849396243

Serie: Buch 2 von 4 - Electronic Packaging

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Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. This book examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them. It provides a framework for how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. The authors focus on device failure and causes, outlines how to establish the specifications defining chip performance, cost, quality, and reliability, and they include an extensive table detailing the types of mechanism failures. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 458.

Titel
Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Autor
Gopal Rao, Michael Pecht, Riko Radojcic
Verlag
CRC Press
Erscheinungsjahr
1998
Zustand
Neu
Einband
Gebundene Ausgabe
Sprache
Englisch
ISBN-10
0849396247
ISBN-13
9780849396243
Artikelgewicht
458 Gramm
Serie
Buch 2 von 4: Electronic Packaging

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