Fan-out wafer-level packaging. panel-level packaging and embedded technology: High-performance computing (HPC) and system-in-package (SiP)(Chinese Edition)

Sprache: Englisch

Verlag: Mechanical Industry Press, 2024

7111755804 / 9787111755807

Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing

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Artikelbeschreibung des Verkäufers

Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-06 Pages: 268 Publisher: China Machine Press The book Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology was written by Dr. Beth Keser. former president of the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). and translated by the 43rd Institute of China Electronics Technology Group Corporation. Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology explains various fan-out and e.

Bestandsnummer des Verkäufers DR009393

Bibliografische Details

Titel
Fan-out wafer-level packaging. panel-level packaging and embedded technology: High-performance computing (HPC) and system-in-package (SiP)(Chinese Edition)
Autor
[ MEI ] BEI SI&amp#183; KAI SE ( Beth Keser ) . [ DE ] SI DI FEN&amp#183; KE LUO NA TE
Verlag
Mechanical Industry Press
Erscheinungsjahr
2024
Zustand
New
Einband
paperback
Sprache
Englisch
ISBN-10
7111755804
ISBN-13
9787111755807

liu xing

Nanjing, JS, China

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