Fan-Out Wafer-Level Packaging
John H. Lau
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In den Warenkorb legenFan-Out Wafer-Level Packaging | John H. Lau | Taschenbuch | xx | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9789811342660 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling technologies for FOWLP, and discusses several packaging technologies for future trends. The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) employed their InFO (integrated fan-out) technology in A10, the application processor for Apple’s iPhone, in 2016, generating great excitement about FOWLP technology throughout the semiconductor packaging community. For many practicing engineers and managers, as well as scientists and researchers, essential details of FOWLP – such as the temporary bonding and de-bonding of the carrier on a reconstituted wafer/panel, epoxy molding compound (EMC) dispensing, compression molding, Cu revealing, RDL fabrication, solder ball mounting, etc. – are not well understood.
Intended to help readers learn the basics of problem-solving methods and understand the trade-offs inherent in making system-level decisions quickly, this book serves as a valuable reference guide for all those faced with the challenging problems created by the ever-increasing interest in FOWLP, helps to remove roadblocks, and accelerates the design, materials, process, and manufacturing development of key enabling technologies for FOWLP.
Design, analysis, materials, process, manufacturing, qualification, reliability, testing, and thermal management of electronic and optoelectronic components and systems. SMT, fan-out/fan-in WLP, TSV, 3D IC Integration, heterogeneous integration and SiP. Leadfree soldering, manufacturing, and solder joint reliability. Management of a R&D Laboratory and Company.
BACKGROUND AND PROFESSIONAL EXPERIENCE
Ph.D. (Theoretical and Applied Mechanics), University of Illinois, Urbana, IL (1977)
M.S. (Engineering Physics), University of Wisconsin, Madison, WI (1974)
M.S. (Structural Mechanics), University of British Columbia, Vancouver, BC (1973)
M.S. (Management Science), Fairleigh Dickinson University, Teaneck, NJ (1981)
B.S. (Civil Engineering), National Taiwan University, Taipei, Taiwan (1970)
ASM PacificTechnology (Sr. Technical Advisor), Hong Kong, July 2014 - Present
Industrial Technology Research Institute (ITRI Fellow), Taiwan, Jan 2010 – June 2014
Hong Kong University of Science & Technology (Visiting Professor), Jan 2009 – Jan 2010
Institute of Microelectronic, (Director, System Packaging Lab), Singapore, 2006 - Jan 2009
Agilent Technologies, Inc. (Sr. Interconnection Specialist), Santa Clara, CA, 2000-2006
Express Packaging Systems, Inc., (President), Palo Alto, CA, 1995-2000
Hewlett-Packard Labs/Company (Senior MTS/Individual Contributor), Palo Alto, CA, 1984-1995
Sandia National Laboratories (Member of Technical Staff), Albuquerque, NM, 1982-1983
Bechtel Power Corporation (Lead Engineer), San Francisco, CA, 1981-1982
Ebasco (Lead Engineer), New York, NY, 1978-1980
Exxon Production and Research Company (Research Engineer), Houston, TX, 1977-1978
Editorial Board of ASME Transactions, Journal of Electronic Packaging, 1989-1999
Editorial Board of IEEE Transactions on Components, Packaging, Manufacture Technology, 1990-1995
Editor-in-Chief, Circuit World, 1998-2000.
Program Chair ('90) to General Chair ('92) of the IEEE/CPMT IEMTS
Program Chair ('93) to General Chair ('95) of the IEEE/CPMT ECTC
Publication Chair for IEEE/ECTC
Symposium Organizer/Chair of the ASME Winter Annual Meeting, 1987-2002
ASME Distinguish Lecturer (2000-2003), IEEE/CPMT Distinguish Lecturer (1998-present)
ASME Worcester Reed Warner Medal (2015)
IEEE Components Packaging and Manufacturing Technology Field Award (2013)
IMAPS William Ashman Achievement Award (2013)Pan Wen Yuan Distinguished Research Award (2011)
IEEE/CPMT Outstanding Sustained Technical Contribution Award (2010)
Best IEEE Transactions Paper Award (2010 Components Packaging and Manufacturing Technology)
Outstanding Paper Award (2009 IEEE EPTC)
SME Total Excellence in Electronics Manufacturing Award (2001)
Best ASME Transactions Paper Award (2000 Journal of Electronic Packaging)
IEEE/CPMT Outstanding Contribution Awards (2000)
IEEE Meritorious Achievement Award in Continuing Education (2000)
ASME/EEP Technical Achievement Award (1998)
IEEE/CPMT Manufacturing Awards (1994)
Best of Conference Paper Award (1989 IEEE ECTC)
IEEE Fellow (since 1994), ASME Fellow (since 1999), IMAPS Fellow (since 2013)
Over 20 books, 450 peer-reviewed papers, 30 issued and pending patents, and 290 keynotes/lectures.
„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
Allgemeine Geschäftsbedingungen und Kundeninformationen
I. Allgemeine Geschäftsbedingungen
§ 1 Grundlegende Bestimmungen
(1) Die nachstehenden Geschäftsbedingungen gelten für Verträge, die Sie mit uns als Anbieter (preigu GmbH & Co. KG) über die Internetplattformen AbeBooks und/oder ZVAB schließen. Soweit nicht anders vereinbart, wird der Einbeziehung gegebenenfalls von Ihnen verwendeter eigener Bedingungen widersprochen.
(2) Verbraucher im Sinne der nachstehenden Regelungen ist jede natürliche ...
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Widerrufsrecht für den Verkauf von Waren
Widerrufsrecht für Verbraucher
(Verbraucher ist jede natürliche Person, die ein Rechtsgeschäft zu Zwecken abschließt, die überwiegend weder ihrer gewerblichen noch ihrer selbstständigen beruflichen Tätigkeit zugerechnet werden können.)
Widerrufsbelehrung
Widerrufsrecht
Sie haben das Recht, binnen 14 Tagen ohne Angabe von Gründen diesen Vertrag zu widerrufen.
Die Widerrufsfrist beträgt 14 Tage ab dem Tag,
an dem Sie oder ein von Ihnen benannter Dritter, der nicht der Beförderer ist, die Waren in Besitz genommen haben bzw. hat, sofern Sie eine oder mehrere Waren im Rahmen einer einheitlichen Bestellung bestellt haben und diese einheitlich geliefert wird bzw. werden;
an dem Sie oder ein von Ihnen benannter Dritter, der nicht der Beförderer ist, die letzte Ware in Besitz genommen haben bzw. hat, sofern Sie mehrere Waren im Rahmen einer einheitlichen Bestellung bestellt haben und diese getrennt geliefert werden;
an dem Sie oder ein von Ihnen benannter Dritter, der nicht der Beförderer ist, die letzte Teilsendung oder das letzte Stück in Besitz genommen haben bzw. hat, sofern Sie eine Ware bestellt haben, die in mehreren Teilsendungen oder Stücken geliefert wird;
Um Ihr Widerrufsrecht auszuüben, müssen Sie uns (preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, Telefonnr.: +49 (0) 541 / 580 72 84, E-Mail-Adresse: mail@preigu.de) mittels einer eindeutigen Erklärung (z.B. ein mit der Post versandter Brief oder eine E-Mail) über Ihren Entschluss, diesen Vertrag zu widerrufen, informieren. Sie können dafür das beigefügte Muster-Widerrufsformular verwenden, das jedoch nicht vorgeschrieben ist.
Sie können Ihr Widerrufsrecht auch online unter einer entsprechend bezeichneten Schaltfläche ("Vertrag widerrufen" oder ähnliche Bezeichnung) auf der AbeBooks/ZVAB-Webseite ausüben. Wenn Sie diese Online-Funktion nutzen, wird Ihnen auf einem dauerhaften Datenträger (z.B. durch eine E-Mail) unverzüglich eine Eingangsbestätigung mit Informationen zum Inhalt der Widerrufserklärung sowie dem Datum und der Uhrzeit ihres Eingangs übermittelt.
Zur Wahrung der Widerrufsfrist reicht es aus, dass Sie die Mitteilung über die Ausübung des Widerrufsrechts vor Ablauf der Widerrufsfrist absenden.
Folgen des Widerrufs
Wenn Sie diesen Vertrag widerrufen, haben wir Ihnen alle Zahlungen, die wir von Ihnen erhalten haben, einschließlich der Lieferkosten (mit Ausnahme der zusätzlichen Kosten, die sich daraus ergeben, dass Sie eine andere Art der Lieferung als die von uns angebotene, günstigste Standardlieferung gewählt haben), unverzüglich und spätestens binnen 14 Tagen ab dem Tag zurückzuzahlen, an dem die Mitteilung über Ihren Widerruf dieses Vertrags bei uns eingegangen ist. Für diese Rückzahlung verwenden wir dasselbe Zahlungsmittel, das Sie bei der ursprünglichen Transaktion eingesetzt haben, es sei denn, mit Ihnen wurde ausdrücklich etwas anderes vereinbart; in keinem Fall werden Ihnen wegen dieser Rückzahlung Entgelte berechnet.
Wir können die Rückzahlung verweigern, bis wir die Waren wieder zurückerhalten haben oder bis Sie den Nachweis erbracht haben, dass Sie die Waren zurückgesandt haben, je nachdem, welches der frühere Zeitpunkt ist.
Sie haben die Waren unverzüglich und in jedem Fall spätestens binnen 14 Tagen ab dem Tag, an dem Sie uns über den Widerruf dieses Vertrags unterrichten, an uns zurückzusenden oder zu übergeben. Die Frist ist gewahrt, wenn Sie die Waren vor Ablauf der Frist von 14 Tagen absenden.
Sie tragen die unmittelbaren Kosten der Rücksendung der Waren.
Sie müssen für einen etwaigen Wertverlust der Waren nur aufkommen, wenn dieser Wertverlust auf einen zur Prüfung der Beschaffenheit, Eigenschaften und Funktionsweise der Waren nicht notwendigen Umgang mit ihnen zurückzuführen ist.
Ausschluss- bzw. Erlöschensgründe
Das Widerrufsrecht besteht nicht bei Verträgen
Das Widerrufsrecht erlischt vorzeitig bei Verträgen
Muster-Widerrufsformular
(Wenn Sie den Vertrag widerrufen wollen, dann füllen Sie bitte dieses Formular aus und senden Sie es zurück.)
An preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, E-Mail-Adresse: mail@preigu.de :
Hiermit widerrufe(n) ich/ wir () den von mir/ uns () abgeschlossenen Vertrag über den Kauf der folgenden Waren ()/
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