Distributed Computing, HPC, Cloud Computing, Quantum Technologies, Embedded Systems, Modeling, and Simulation : 23rd International Conference, ESCS 2025, 21st International Conference, GCC 2025, 4th International Conference, ICEQT 2025, 22nd International Conference, MSV 2025, 31st International Conference, PDPTA 2025, Held as Part of the World Congr

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2026

3032221927 / 9783032221926

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book constitutes the proceedings of the23rd International Conference on Embedded Systems, Cyber-physical Systems, & Applications, ESCS 2025,21st International Conference on Grid, Cloud, & Cluster Computing, GCC 2025,4th International Conference on Emergent Quantum Technologies, ICEQT 2025,22nd International Conference on Modeling, Simulation & Visualization Methods, MSV 2025,31st International Conference on Parallel & Distributed Processing Techniques & Applications, PDPTA 2025which were held as part of the 2025 World Congress in Computer Science, Computer Engineering, and Applied Computing, CSCE 2025, which took place in Las Vegas, NV, USA, during July 21-24, 2025.The ESCS 2025 and ICEQT 2025 Conferences received a total of 72 submissions, of which 15 papers were accepted. The MSV 2025 Conference received 41 submissions, of which 9 papers were accepted. And the GCC 2025 and PDPTA 2025 Conferences received a total of 121 submissions, of which 24 papers were accepted.The proceedings include 41 of the accepted papers from ESCS 2025, GCC 2025, ICEQT 2025, MSV 2025, and PDPTA 2025.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783032221926

Titel
Distributed Computing, HPC, Cloud Computing, Quantum Technologies, Embedded Systems, Modeling, and Simulation : 23rd International Conference, ESCS 2025, 21st International Conference, GCC 2025, 4th International Conference, ICEQT 2025, 22nd International Conference, MSV 2025, 31st International Conference, PDPTA 2025, Held as Part of the World Congr
Autor
Miho Chiyonobu
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2026
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3032221927
ISBN-13
9783032221926
Artikelgewicht
826 Gramm
Abmessungen
235x155x30 mm

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