Design and Modeling for 3D ICs and Interposers

Buch 2 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging

Madhavan Swaminathan,

ISBN 10: 9814508594 ISBN 13: 9789814508599
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2014
Sprache: Englisch
Zustand: Neu Hardcover

Verkauft von Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA

AbeBooks-Verkäufer seit 17. April 2013

Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen 5 Sterne, Erfahren Sie mehr über Verkäufer-Bewertungen

Alle Artikel dieses Verkäufers anzeigen


Neu - Hardcover

Zustand: Neu

Preis:
EUR 83,32
Kostenlos für den Versand innerhalb von/der USA

Anzahl: 1 verfügbar

In den Warenkorb legen