Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2014

1489986960 / 9781489986962

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It describes numerous 'manufacturing-ready' GDSII-level layouts of TSV-based 3D ICs developed with the tools covered in the book. This book will also feature sign-off level analysis of timing, power, signal integrity, and thermal analysis for 3D IC designs. Full details of the related algorithms will be provided so that the readers will be able not only to grasp the core mechanics of the physical design tools, but also to be able to reproduce and improve upon the results themselves. This book will also offer various design-for-manufacturability (DFM), design-for-reliability (DFR), and design-for-testability (DFT) techniques that are considered critical to the physical design process.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781489986962

Titel
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Autor
Sung Kyu Lim
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2014
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1489986960
ISBN-13
9781489986962
Artikelgewicht
879 Gramm
Abmessungen
235x155x32 mm

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