Neuware -Copper has one third the resistivity of Aluminum and can be electrodeposited easily. Hence, Copper can be used for chip wiring. This Nanofablicaton technology is used to electrodeposit Copper into the fine cavities or vias of diameters less than 0.1�m, and lengths 1/1000 of the diameter of human hair. Since then the Copper Damascene on chip semiconductor wiring process has spread out to semiconductor industries all over the world and branched into four major industrial applications: Damascene, through silicon via, interstitial via hole build-up printed wiring boards and Copper foil that is smooth on both sides. However, no comprehensive books have been published in this area of acceleration in Copper bottom up filling. The present book starts from a fundamental review of Copper electrodeposition. The book covers five topics on the key to acceleration in Copper bottom up filling. Role of additives in Copper bottom up filling. Review on acceleration effect, basic items to understand the cuprous acceleration effect, mechanism of cuprous acceleration and application of cuprous acceleration applied to Through Silicon Via(TSV). We really hope that this book will give some help.Books on Demand GmbH, �berseering 33, 22297 Hamburg 84 pp. Englisch.

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Bibliografische Details

Titel: Cuprous is key to acceleration in Copper bottom up filling
Verlag: LAP Lambert Academic Publishing Aug 2017
Erscheinungsjahr: 2017
Sprache: Englisch
ISBN-10: 620200634X
ISBN-13: 9786202006347
Einband: Taschenbuch
Zustand: Neu
Abmessungen: Breite: 220 mm, H�he: 150 mm, Tiefe: 6 mm
Gewicht: 143 Gramm

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Inhaltsangabe

Copper has one third the resistivity of Aluminum and can be electrodeposited easily. Hence, Copper can be used for chip wiring. This Nanofablicaton technology is used to electrodeposit Copper into the fine cavities or vias of diameters less than 0.1μm, and lengths 1/1000 of the diameter of human hair. Since then the Copper Damascene on chip semiconductor wiring process has spread out to semiconductor industries all over the world and branched into four major industrial applications: Damascene, through silicon via, interstitial via hole build-up printed wiring boards and Copper foil that is smooth on both sides. However, no comprehensive books have been published in this area of acceleration in Copper bottom up filling. The present book starts from a fundamental review of Copper electrodeposition. The book covers five topics on the key to acceleration in Copper bottom up filling. Role of additives in Copper bottom up filling. Review on acceleration effect, basic items to understand the cuprous acceleration effect, mechanism of cuprous acceleration and application of cuprous acceleration applied to Through Silicon Via(TSV). We really hope that this book will give some help.

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