ADVANCES IN 3D INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS

Sprache: Englisch

Verlag: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2015

9814699012 / 9789814699013

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3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs.Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.

Bestandsnummer des Verkäufers LU-9789814699013

Titel
ADVANCES IN 3D INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS
Autor
Hao Yu, Chuan-Seng Tan
Verlag
World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG
Erscheinungsjahr
2015
Zustand
New
Einband
Paperback
Sprache
Englisch
ISBN-10
9814699012
ISBN-13
9789814699013

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