Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging - Softcover

Inhaltsangabe

Das Buch konzentriert sich auf Design, Materialien, Prozess, Herstellung und Zuverlässigkeit von Chiplet-Design und heterogenen Integraton-Verpackungen. Sowohl Prinzipien als auch Ingenieurpraxis wurden angesprochen, wobei mehr Gewicht auf die technische Praxis gelegt wird. Dies wird durch eine eingehende Studie zu einer Reihe von wichtigen Themen wie Chippartitionierung, Chipsplitting, Mehrfachsysteme und heterogene Integration mit TSV-Interposern, Mehrfachsystem- und heterogene Integration mit TSV-losen Interposern, Chiplets laterale Kommunikation, System-in-Paket, Lüfter-Wafer-/Panel-Level-Verpackung und verschiedenen Cu-Cu Hybrid-Bondings erreicht. Das Buch kann Forschern, Ingenieuren und Doktoranden in den Bereichen Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften und Industrietechnik usw. zugute kommen.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.