Inhaltsangabe
Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Größe der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemäßen Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
Über die Autorin bzw. den Autor
P.Rajeswari, Asst.prof ECE Department del Velammal College of Engineering & Technology, Madurai, ha conseguito la laurea in ingegneria elettronica presso la Madurai Kamaraj University e la laurea in ingegneria elettronica presso la Anna University, Chennai. Ha più di 13 anni di esperienza di insegnamento. Sta conseguendo il dottorato di ricerca presso l'Università di Anna, Chennai, in EMI/EMC. Ha pubblicato diversi lavori di ricerca
„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
Suchergebnisse für Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie...
Foto des Verkäufers
Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
Verlag:
Verlag Unser Wissen Sep 2024, 2024
ISBN 10: 6208063124
ISBN 13: 9786208063122
Neu
Taschenbuch
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware -Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Größe der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemäßen Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.Books on Demand GmbH, Überseering 33, 22297 Hamburg 64 pp. Deutsch. Artikel-Nr. 9786208063122
Neu kaufen
EUR 35,90
EUR 60,00 shipping
Versand von Deutschland nach USA
Versand von Deutschland nach USA
Anzahl: 2 verfügbar
Foto des Verkäufers
Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design | Rajeswari Packianathan (u. a.) | Taschenbuch | 64 S. | Deutsch | 2024 | Verlag Unser Wissen | EAN 9786208063122 | Verantwortliche Person für die EU: BoD - Books on Demand, In de Tarpen 42, 22848 Norderstedt, info[at]bod[dot]de | Anbieter: preigu. Artikel-Nr. 130092539
Neu kaufen
EUR 35,90
EUR 70,00 shipping
Versand von Deutschland nach USA
Versand von Deutschland nach USA
Anzahl: 5 verfügbar