Microstrip Overlay Study of Oilseeds - Softcover

Mane, Vaishali

 
9786139968848: Microstrip Overlay Study of Oilseeds
Softcover
ISBN 10: 6139968844 ISBN 13: 9786139968848
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2018

Inhaltsangabe

Thick film component along with overlay technique is a very cost effective technique for characterization of materials in any form or size. For biomaterials like seeds which vary from sample to sample, this technique is very useful for dielectric characterization and moisture content determination. The overlay technique on a non-resonant microstripline, Ag thick film equilateral triangle microstrip patch antenna, VSWR and wave-guide technique has been used to predict the permittivity, conductivity, dielectric and moisture sensor especially for biomaterials, since any size and shape of the overlay can be used.

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Über die Autorin bzw. den Autor

Dr. Vaishali V. Mane. Ph.D.(Physics), Shivaji University, Kolhapur, Maharashtra, India. Name of Guide: Prof. Vijaya Puri. Field of Studies: Thick and Thin Film Physics Device. Present Position: Principal, Shri Venkateshwara College of Science, Peth- Islam our, District- Sangli, India. Research Publications: 06. Conference Attended: 31.

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Verlag
LAP LAMBERT Academic Publishing
Erscheinungsdatum
2018
Sprache
Englisch
ISBN 10 
6139968844
ISBN 13 
9786139968848
Einband
Taschenbuch
Anzahl der Seiten
240
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Nicht verfügbar
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