Identification and Simulation of Critical Interconnect Paths with Respect to Transient Noise on PCB-Level (Berichte aus der Hochfrequenztechnik)

 
9783832278960: Identification and Simulation of Critical Interconnect Paths with Respect to Transient Noise on PCB-Level (Berichte aus der Hochfrequenztechnik)

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1.

Taki, Mohamed
Verlag: Shaker, 02.2009. (2009)
ISBN 10: 3832278966 ISBN 13: 9783832278960
Neu Paperback Erstausgabe Anzahl: 3
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Buchbeschreibung Shaker, 02.2009., 2009. Paperback. Buchzustand: Neu. 1. Aufl.. 143 S. ISBN 9783832278960 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 215. Artikel-Nr. 158862

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Taki, Mohamed
Verlag: Aachen : Shaker, (2009)
ISBN 10: 3832278966 ISBN 13: 9783832278960
Neu kart. Erstausgabe Anzahl: 3
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Speyer & Peters GmbH
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Buchbeschreibung Aachen : Shaker, 2009. kart. Buchzustand: Neu. 1. Aufl.. XVI, 125 S. : graph. Darst. ; 21 cm, 215 gr. ISBN 9783832278960 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 550. Artikel-Nr. 161068

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3.

Taki, Mohamed
Verlag: Shaker Verlag Feb 2009 (2009)
ISBN 10: 3832278966 ISBN 13: 9783832278960
Neu Taschenbuch Anzahl: 2
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AHA-BUCH GmbH
(Einbeck, Deutschland)
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Buchbeschreibung Shaker Verlag Feb 2009, 2009. Taschenbuch. Buchzustand: Neu. 21x14.8x cm. Neuware - 143 pp. Deutsch. Artikel-Nr. 9783832278960

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