Technologien der Mikrosysteme - Softcover

Ngo, Ha Duong

 
9783658374976: Technologien der Mikrosysteme
Softcover
ISBN 10: 3658374977 ISBN 13: 9783658374976
Verlag: Springer Vieweg, 2023

Inhaltsangabe

Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Über die Autorin bzw. den Autor

Ha Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor/Mikroaktuatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.

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Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.

Der Inhalt
  • Definition eines Mikrosystems
  • Wichtige Halbleiter in der Mikrosystemtechnik
  • Herstellung von einkristallinem Silizium (Si), Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC)
  • Reinraumtechnik
  • Silizium-Planartechnologie
  • Herstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium
  • Oberflächen-Mikromechanik (Surface Micromachining)
  • Waferbonden (Waferbonding)
  • Kontaktierverfahren
  • Nicht-Silizium-HARMS (High Aspect Ratio Micro-Structures)
  • Schichttechniken
  • CMOS- und Bipolar-Prozesse.

Die Zielgruppen
Studenten, Wissenschaftliche Mitarbeiter, Prozess Ingenieure/Technologen, Entwickler, Technologie Manager.

Der Autor
Ha Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin und am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor/Mikroaktuatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.

„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Springer Vieweg
Erscheinungsdatum
2023
Sprache
Deutsch
ISBN 10 
3658374977
ISBN 13 
9783658374976
Einband
Tapa blanda
Auflage
1
Anzahl der Seiten
256
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
Hamburg
Deutschland