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3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme - Hardcover

 
9783642041563: 3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme

Inhaltsangabe

"3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme"elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA R&D.

Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Über die Autorin bzw. den Autor

Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U.A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA.

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Yangdong Deng, Wojciech P. Maly
Verlag: Springer-Verlag GmbH, 2010
ISBN 10: 3642041566 ISBN 13: 9783642041563
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Gebunden. Zustand: New. A new integration scheme considering both performance and yieldNovel cost model to compare difference integration stylesDesign driven approach to prove the performance advantages of 2.5/3-D IC sFull EDA tool support for 3-D layout cr. Artikel-Nr. 5044221

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