Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Softcover

Buch 50 von 74: Springer Series in Advanced Manufacturing

Seok, Seonho

 
9783319778730: Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Softcover
ISBN 10: 3319778730 ISBN 13: 9783319778730
Verlag: Springer, 2018

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Inhaltsangabe

Overview of MEMS packaging technologies.- Adhesion control techniques for debonding.- FEM modeling of debonding.- Polymer cap transfer packaging technologies.- Thin film cap transfer packaging technology.- Other related manufacturing technologies. 

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Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2018
Sprache
Englisch
ISBN 10 
3319778730
ISBN 13 
9783319778730
Einband
Taschenbuch
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
Hamburg
Deutschland

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