El mundo de Bitman Volumen III: Los pilares del microprocesador - Softcover

Inhaltsangabe

El mundo de Bitman es una enciclopedia sobre los microprocesadores fraccionada en 7 volúmenes que pretende transformarse en referente sobre este campo de estudio. Comenzando desde un nivel bajo hasta conseguir llevar al lector a un nivel avanzado de comprensión sobre la microelectrónica y la CPU. En este tercer volumen se recoge la información sobre todo lo que necesitas saber del software de diseño de circuitos integrados (EDA) y simulación, herramientas, entornos de fabricación, metodologías, cálculos de los costes y un tema prioritario: medio ambiente y salud. ÍNDICE: --------- 3-DISEÑO DE CIs Y CONCEPTOS PRE-FABRICACIÓN 3.1 – Diseño de circuitos integrados 3.1.1 – Software de diseño 3.1.2 – Lenguajes de programación HDL 3.1.2.1 – Lenguaje VHDL 3.1.4 – Jerarquía, niveles de abstracción y vistas 3.1.5 – Layout y Stick diagram 3.1.6 – Test 3.1.6.1 – Modelos de fallos 3.1.6.2 – Técnicas DFT 3.1.6.2.1 – Técnicas ad-hoc 3.1.6.2.2 – Técnicas estructurales 3.1.6.2.2.1 – Técnicas de barrido 3.1.6.2.2.2 – Técnicas de test interior 3.1.7 – Costes de diseño 3.1.8 – Ejemplo del proceso de diseño de un microprocesador 3.1.9 – Obleas MPW 3.1.10 – Datasheet y white paper 3.1.11 – Roadmap 3.2-Entorno de fabricación 3.2.1- Salas limpias 3.2.2- Tratamiento del aire 3.2.3-Trajes de conejo 3.2.4- Aislamiento electrostático 3.2.5-Herramientas y maquinaria 3.2.6- Sistemas APM (Automated Precision Manufacturing) 3.2.7 – Modelos de compañías 3.2.8 – Lights-Out o peopleless 3.3 – Medioambiente, seguridad y salud del trabajador 3.3.1 – Medidas de seguridad 3.3.2 – Medioambiente 3.3.3 – Problemas de salud 3.3.4- Impacto de las nuevas tecnologías en nuestra sociedad 3.3.5 – Reciclado (e-residuos) 3.3.6 – Tratamiento de zonas contaminadas 3.3.7 – Derechos humanos 3.4 – Métodos de integración de componentes: 3.4.1 – Tecnología Mesa 3.4.2 – Tecnología Planar 3.4.3 – SSI (Short Scale Integration) 3.4.4 – MSI (Médium Scale Integration) 3.4.5 – LSI (Large Scale Integration) 3.4.6 – VLSI (Very Large Scale Integration) 3.4.7 – ULSI (Ultra Large Scale Integration) 3.4.8 – GLSI (Giga Large Scale Integration) 3.4.9- WSI (Wafer Scale Integration) 3.4.10-SoC (System On a Chip):3.4.11- 3D-IC (3 Dimensional Integrated Circuit) 3.4.12 – SGT 3.5 – Tipos de chips 3.5.1 – Monolítico 3.5.2 – Híbridos 3.5.2.1 - Película delgada 3.5.2.2 – Película gruesa 3.6 – Cálculo de costes de fabricación 3.6.1 – Coste del chip 3.6.2 – Yield 3.6.3 – Ley de Moore 3.6.4 – Ley de Rock 3.6.5 – Regla de Pollack 3.6.6 – Número estimado de chips por oblea 3.6.7 – WSPM 3.7 – Negocio .

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